中國臺灣網7月29日廈門訊 28日，國家開發銀行廈門分行牽頭廈門7家銀行組成的銀團，與全球集成電路巨頭、臺灣第二大半導體晶圓制造商——臺灣聯華電子旗下聯芯集成電路制造(廈門)有限公司，簽署貸款合同，提供10億美元貸款，支持其集成電路制造。
當天，聯芯集成電路生產項目(一期)銀團貸款簽約儀式在廈舉行。由國家開發銀行廈門分行牽頭、中國農業銀行廈門分行、中國建設銀行廈門分行、中國工商銀行廈門分行、中國銀行廈門分行、交通銀行廈門分行、中國進出口銀行廈門分行組成的銀團，與聯芯集成電路制造(廈門)有限公司正式簽署貸款合同，7家貸款銀行將在未來兩年內提供10億美元固定資產貸款支持聯芯集成電路生產項目(一期)的建設及運營。
國開行廈門分行行長楊愛武與臺灣聯華電子股份有限公司財務長劉啟東等嘉賓現場見簽。
該貸款項目預計將于2018年實現量產，投產后晶圓加工量將達到2.5萬片/月，對廈門市打造電子信息千億元產業鏈、提升大陸半導體制造和技術水平、進一步深化兩岸半導體產業合作均具有重要意義。（中國臺灣網、福建省臺辦聯合報道）
[責任編輯：福建臺辦張寧]
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